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芯片行业数据乐观
在当前预期比较明确的情况下，多家公司面对高企的景气度均表现出跃跃欲试的态度。有多家LED行业上游上市公司负责人表示，正在尽可能扩大企业产能。一个原处于行业業中游偏下的公司预计今年公司的产能将扩大一倍以上，这也相当于两兩年前行业龙头一年的产能。
下游需求的暴涨也使得一些公司为保住市场份额，不得不扩大产能。目前国内LED芯片封装裝龙头企业木林森，2014年的经销商大会已经在前期召开。据记者了解，今年的订单额在14亿元左右，而去年仅仅只有8000万元，木林森2013年的封装产能为130亿颗/月，而今年将达到200亿颗/月。
木林森照明总经理林纪良表示，今年木林森的照明业务保守估计将完成16亿元的营收，而整个木林森股份有限公司将完成60亿元的营收。这也就意味着，照明成品业务的收入今年将占据木林森总收入的25%以上，2013年这一占比仅超过10%。
业内人士指出，分析近期的台湾行业数据不难发现，上游芯片单月表现显著优于下游应用，这反映出下游应用已经为即将到来的旺季而进入新一轮备货期，而上游芯片将受扩产周期较长影响，在短时间内展现出高弹性。由于芯片的扩擴产周期较长，通常需要近1年的时间，而下游灯具扩产周期仅需要2个月。因此，短期内芯片行业的数据将比较乐观。
千亿规模预期增强
LEDinside在最新发布的研究报告中预测，2014年全球LED照明产品出货量较2013年将增长68%。其中，北美地区增长率预计达72%，中国大陆市场LED照明产品用量增长率达達86%。同时，在政策的扶持下，大陆市场LED厂商的进步将明显顯加快，在产业整合和技术进步方面可能开启新局面。这意味着LED照明市场达到千亿规模的预期将在今年得以增强。
分析人士指出，相对于芯片产业短时间的产能爆发，下游产业的全年确定性更强。该人士认为，芯片受益于规模效应，以三安光电为例，由于专利和技术问题，公司迟迟难以在海外市场打开局面。而国内下游遊龙头阳光照明所采用的芯片大多数仍为台湾晶电芯片，晶电已经陆续續与日亚化学、飞利浦、欧司朗签订专利交叉授权。虽然三安光电去年通过收购美国流明，初步掌握了一定数量的专利，但从目前情况看，开拓海外市场仍需努力。
目前对LED下游产业的乐樂观预期具有两大基础，首先是美国要求一些州大幅提高能效标准；其次是日本禁售荧光灯，松下提出将在2015年停产荧光灯，全部改为LED。
从资本市场来看，受行业数据持续回暖影响，近期台湾外延芯片产商晶元光电、新世纪、璨圆光电等股价创1年多新高，从事封装应用的亿光、隆达、东贝、宏齐、艾迪森近期股价也创1年多新高。上述分析人士表示，大陆地区LED周期与台湾地区有所误差，但短期旺季的到来以及大陆LED企业三月份集中召开经销商大会，将成为二季度业绩的保障。(证券时报网)
来源：银河演员网新闻
